(资料图片)
5月10日消息,联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台,采用该移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到进一步提升,集成5G R16调制解调器,支持4CC四载波聚合,可在广覆盖的Sub-6GHz 全频段5G网络和高速毫米波网络之间切换。
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5月10日消息,联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台,采用该移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到进一步提升,集成5G R16调制解调器,支持4CC四载波聚合,可在广覆盖的Sub-6GHz 全频段5G网络和高速毫米波网络之间切换。
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